AI視界深圳新聞網2025年7月28日訊（記者 湯莎 通訊員 陳欣桐 周悅 劉昕明 實習生 張家豪）為深入貫徹落實國家發展集成電路產業戰略部署，搶抓科技革命與產業變革機遇，近日，2025中國（深圳）集成電路峰會（ICS2025）在深圳南山開幕。
高峰論道：中國半導體的“破局共生”
本屆峰會以“芯聚灣區，破局共生”為主題，由中國半導體行業協會設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市發展和改革委員會、深圳市工業和信息化局、深圳市科技創新局、南山區人民政府承辦。峰會吸引了華為、芯海科技、華大九天等數百家產業鏈企業及1200余位業界精英，集中展示前沿技術成果，搭建交流合作平臺。工行深圳市分行作為峰會唯一設展金融機構，進駐核心展區打造專屬“工行展臺”，開啟深度產融對接實踐。
2022年，市發改委聯合多部門發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》，明確以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山六區為重點發展對象，構建“東部硅基、西部化合物、中部設計”的空間發展格局。最新數據顯示，2024年全市集成電路產業營收達2839.6億元，同比增長32.9%，提前超額完成2025年目標，展現出強勁發展韌性與爆發式增長態勢。
南山區人大常委會副主任趙慶軍表示，南山產業鏈創新生態日臻完善，期待在這片創新熱土上共同見證中國集成電路產業的飛躍發展。
深圳市半導體行業協會會長盧國建與中國半導體行業協會執行秘書長王俊向與會單位發出呼吁，期待大家精準把握行業需求痛點，把握深圳國家改革試驗田優勢，大膽探索實踐，將深圳打造為“AI+芯片+場景化”全球策源地。
深圳市半導體行業協會咨詢委員會主任周生明發表《深圳集成電路產業發展報告》主題演講，深度剖析了深圳市集成電路產業發展現狀、挑戰機遇及新形勢下的發展趨勢。他指出，全球半導體產業正迎來秩序重置的百年大變局，而依托特色產業與優勢資源的粵港澳大灣區，正為全球半導體產業貢獻獨特的“灣區方案”。
破局：構建GBC全鏈服務生態
活動現場，工行深圳喜年支行普惠青年先鋒隊現場駐點，創新將“工行驛站”服務場景遷移至峰會現場。“工行展臺”突破傳統金融服務邊界，敏銳把握集成電路產業政策對接、多元融資及高端人才服務等核心需求，為與會企業和人才提供“專屬金融顧問咨詢+定制化服務方案”的一站式綜合普惠金融服務。以“融資+融智”的創新模式，為企業提供從便捷信貸支持到高效財資管理的全方位解決方案，切實助力企業降本增效，提升核心競爭力。
針對集成電路產業鏈條長、技術密集、資金需求多元的特點，工行深圳市分行創新整合資源，構建覆蓋“政府平臺（G）-企業集群（B）-人才個體（C）”的立體化服務網絡。在G端，緊密聯動深圳市政府、發改委、工信局等核心部門，高效傳導國家集成電路產業政策，精準匹配參會企業需求，打通政策落地“最后一公里”；在B端，針對峰會企業研發攻堅、產能擴張、技術并購、跨境業務等多元化場景，提供定制化普惠貸款支持，打造覆蓋企業全生命周期的融資解決方案；在C端，高度聚焦產業高層次人才痛點，提供人才安居融資、個性化財富管理、特色專屬信用卡權益等一攬子金融服務，提升人才歸屬感與幸福感。
峰會活動吸引眾多客戶，工行深圳市分行依托專業服務與創新模式，現場有效觸達目標客戶超百個，其中與多家核心集成電路企業達成初步合作意向，為后續深度合作奠定了堅實基礎。通過高效服務跟進機制，實現從“驛站展臺咨詢”到“普惠業務落地”的服務閉環。
產業突破，金融先行。工行深圳市分行表示將始終堅守服務實體經濟的初心，以“工行驛站+普惠金融”為載體，持續加強GBC聯動，通過“強融資、暢結算、優服務、鏈生態”的組合拳，深度融入深圳“20+8”產業集群發展戰略，特別是集成電路產業生態圈，讓金融服務從“單一支持”升級為“生態共建”，攜手各方共同譜寫金融賦能集成電路產業高質量發展的新篇章。
（本文由工行深圳市分行供圖授權使用）
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